重慶分公司,新征程啟航
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英特爾第九代酷睿本月正式上市其實(shí)X處理器還是skylake-X架構(gòu),只是用銅焊代替內(nèi)部導(dǎo)熱材料,真正的新架構(gòu)cascadelake-X要到明年才會(huì)出現(xiàn),但是我們不應(yīng)該對(duì)這種新的架構(gòu)寄予太多的期望,它可能與當(dāng)前的架構(gòu)沒(méi)有太大的不同。
雜七雜八的傻瓜說(shuō)hedt平臺(tái)的cascadelake-x和skylake-x現(xiàn)在沒(méi)有明顯的變化。服務(wù)器平臺(tái)cascadeLakeSP的基本架構(gòu)實(shí)際上與skylakeSP相同,但增加了對(duì)深度學(xué)習(xí)boost和ArtemDC內(nèi)存的支持,同時(shí)也修正了fusing和ghost兩大安全漏洞,采用14nm,但由于成本問(wèn)題,ArtemDC內(nèi)存不應(yīng)分配給hedt平臺(tái),而深度學(xué)習(xí)boost函數(shù)對(duì)傳統(tǒng)應(yīng)用的影響很小。
因此,基本上,級(jí)聯(lián)lake-x的變化將留下14nm過(guò)程帶來(lái)的頻率增加。事實(shí)上,它可能只帶來(lái)200MHz或300MHz的增加,核心數(shù)仍然是18。在新流程到來(lái)之前不要期望有太大的變化。畢竟,hedt平臺(tái)仍然追求高頻,但現(xiàn)在14nm工藝使得多核和高頻不可能同時(shí)兼顧。
Cascadelake-x處理器仍將使用LGA2066接口,因此Intel不應(yīng)為此推出新的芯片組。畢竟,intelhedt平臺(tái)的壽命是很長(zhǎng)的。x299主板從誕生到現(xiàn)在已經(jīng)有一年多的壽命了,它的壽命還沒(méi)有結(jié)束。對(duì)于那些需要多核的用戶來(lái)說(shuō),28核的Xeonw-3175wx處理器是一個(gè)選擇,但是這款產(chǎn)品使用的是LGA3647平臺(tái),支持6通道內(nèi)存,而且成本會(huì)比第一款LGA2066高得多。當(dāng)然,AMD仍然是核心。讓我們了解一下最新發(fā)布的7NmZen2architecture64核epyc。
如何評(píng)價(jià)Intel下代發(fā)燒平臺(tái)CascadeLake-X?除了核心i9-9900ks之外,英特爾周三宣布計(jì)劃推出代號(hào)為cascadelake-x的下一代高端桌面處理器(hedt)。
不幸的是,公司沒(méi)有透露太多新處理器的規(guī)格,它發(fā)布了一個(gè)PPT,展示了所謂的芯片性能改進(jìn)。
(圖片來(lái)源:Intel,viaAnandTech)
根據(jù)Intel的內(nèi)部測(cè)試,與skylake-x相比,cascade-lake-x處理器每美元將帶來(lái)1.74~2.09倍的性能提升。
同時(shí),英特爾第二代Xeon可擴(kuò)展芯片肯定會(huì)比上一代提供更高的頻率或多核,價(jià)格也會(huì)進(jìn)一步提高。
此外,Intel還推出了基于cascadelake的Xeonw-3200系列處理器,它將與這些產(chǎn)品有一些相似之處。